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SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号

电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多

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奥士康第三科学园今日开工 项目总投资25亿元

9月28日上午,奥士康第三科学园开工。益阳市委书记、市人大常委会主任瞿海率参加全市“产业项目建设年”签约一批、开工一批、竣工一批重点项目推进活动 ...查看更多

华正新材高频、高速、高多层覆铜板项目开业典礼

9月7日,华正新材高频、高速、高密度及多层印制电路用覆铜板项目开业典礼在杭州临安华正新材青山湖新厂项目工地隆重举办!会上,华正新材刘涛董事长发表了致辞。他表示,今天华正新材在这里正式投产的高频、高速、 ...查看更多

台湾各类电路板现状简述

台湾PCB:硬板位于下滑拐点,软板仍有竞争力  (一)全球PCB产业转移现状:国产替代是拾级而上 2000年,美国 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者